vivo自研芯片V2发布：全新AI-ISP架构，能效高达16.3TOPS/W！

2022年11月10日，vivo在深圳举办了“双芯x影像技术沟通会”。会中围绕影像、性能，介绍了vivo与MediaTek的深度合作、vivo新一代自研芯片V2等新技术，展示出vivo在自主研发、开放合作方面的最新成果。vivo产品副总裁黄韬、芯片规划中心总监吴洪涛、影像多媒体中心高级总监杜元甲、X系列产品经理王博、MediaTek总经理陈冠州出席了此次技术沟通会，分别进行了宣讲或致辞。

vivo产品副总裁黄韬出席沟通会并致辞

■ 自研芯片V2架构迭代，带来极致算力与能效比2021年以来，vivo开创并坚持了自研芯片技术道路，不断打磨人无我有、持续迭代的底层核心能力。这一努力也通过V1、V1+两代自研芯片获得了市场的认可。此次，自研芯片V2以全新迭代的AI-ISP架构，翻开移动影像的新篇章。

自研芯片V2三大单元升级

自研芯片V2带来兼容性和功能性的全面提升，对片上内存单元、AI计算单元、图像处理单元进行大幅升级。

比如片上内存单元，拥有45MB的等效SRAM容量，提升了40%，SRAM速率高达1.3万亿bit/s；AI计算单元，能效高达16.3TOPS/W，MAC利用率高达100%；图像处理单元，提升了对于NR降噪、HDR、MEMC插帧的支持能力。