| 文章来源：资讯AD知识分享 近日，日经新闻与东京研究公司Fomalhaut Techno Solutions合作，对苹果9月开卖的iPhone 14系列3款机型进行了拆解，得知iPhone 14系列中的旗舰机型零件(BOM)成本较去年开卖的机型上扬约两成，创下历史新高纪录，而就国家/区域别情况来看，美制零件所占比重大跃进，超越韩厂居冠， 中国大陆及台湾地区所占比重萎缩。 据Fomalhaut指出，iPhone 14 Pro Max的零件成本较去年开卖的iPhone 13 Pro Max暴增逾60美元至501美元。苹果最高端的“Max”机型在2018年问世以来、零件成本皆维持在400-450美元之间，而此次一口气飙增逾60美元，零件成本总额、增加幅度皆为2018年以来最高。制造成本的上涨，意味着苹果的利润率可能下滑。
报道指出，促使BoM成本飙增的主因为芯片价格。iPhone 14系列中，Pro和Pro Max搭载苹果自家研发的A16 Bionic芯片，该款芯片成本高达110美元、是去年iPhone 13 Pro Max搭载的A15芯片的2.4倍水平。价格高是因为奇货可居，台积电和三星电子是目前唯二能生产4纳米芯片的公司。 相机部件的性能也有所提高，其中主摄CMOS 传感器由索尼集团制造，也是三个后置摄像头中最大的一个，尺寸增大了 30%，价格高出约 50% 达到 15 美元。 索尼的传感器具有独特的分层结构，可以通过更小的传感器尺寸来确保每个像素的面积，确保亮度并抑制噪点，您可以拍摄出高质量的照片。 显示屏方面，iPhone 14继续使用OLED，并从竞争对手三星电子采购。 高通仍是iPhone 14上的主要移动通信芯片供应商。近年苹果每次发布新 iPhone 时，人们都会关注其5G芯片是否实现自研。 2017年前后，苹果与高通之间爆发知识产权纠纷，虽然双方2019年达成和解，但同年苹果从英特尔手中收购了智能手机基带业务。因此业界相信，苹果将持续通过收购来实现自研通信芯片。此外在2018 年，苹果还从当时的英国公司 Dialog 手中收购了部分电源管理芯片业务，并实现了部分电源管理芯片的自研。
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