Redmi K50至尊版发布：骁龙8+芯片+1.5K柔性直屏，2999 ...

8月11日，小米集团秋季新品发布会上，Redmi K50至尊版正式发布。作为K50阵容最重要的一款产品，K50 至尊版迎来全面的定位升级，不止狠，更有点狂。最新一代骁龙8+旗舰处理器，配合狂暴调校，性能释放更充分。创新定制1.5K旗舰直屏，兼顾高清晰与低功耗。120W+5000mAh快充方案，充电快续航更长。K50至尊版不仅是一款性能旗舰，更是集Redmi硬核科技于一身的终极大作。

K50至尊版将于8月16日全渠道首卖，提供雅黑、银迹、冰蓝三色可选，8GB+128GB版本2999元、8GB+256GB版本3299元、12GB+256GB版本3599元、12GB+512GB版本3999元。8月16日10点-8月31日24点，K50至尊版暑期特惠，最高直减300！届时，8GB+256GB版本售3099元、12GB+256GB版本售3399元、12GB+512GB版本售3699元。

至尊性能

骁龙8+配合狂暴调校，彻底征服原神

K50至尊版搭载全新骁龙8+移动平台，采用更先进的工艺制程，不仅CPU、GPU能效提升10%，更实现了30%的功耗降低。散热方面，K50至尊版使用了3725mm²的大面积VC均热板，与超大面积石墨、铜箔、白色石墨烯等材料一起，构成总面积达30000mm²的高功率立体散热系统。

得益于Redmi的狂暴调校以及小米自研FEAS 2.1智能稳帧技术，K50至尊版的性能得到了更充分释放。在“原神”3小时的马拉松式极限重载测试中，达到58.03fps近乎满帧运行的优异表现。

至尊设计

更和谐的整体视觉，更精致的机身细节

K50 至尊版采用全新设计，整体视觉上更具旗舰感。机身背部的AG玻璃与精致闪亮的金属相机盖板形成强烈的质感对冲，在强调和谐、秩序美学的同时，又凸显出丰富的层次感。相机盖板采用大空间对称，小空间非对称的结构，既避免了传统的视觉呆板，又造就了视觉灵动的平衡。

后盖采用极限深弯工艺，实现背部弧度与手掌的完美契合，握感更舒适。并且，通过极限堆叠设计，K50 至尊版还实现了相机盖板与机身边界的视觉等距，构造出和谐一致的完美双弧线。